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    新聞動態

    三星電子挑戰摩爾定律極限與臺積電的差距將進一步縮小

    導讀:在半導體晶圓代工市場上,臺積電是全球市場的老大,一家就占據了全球50%以上的份額,而且率先量產7nm等先進工藝,官方表示該工藝領先友商一年時間,明年就會量產5nm工藝。在臺積電之外,三星也在加大先進工藝的追趕,目前的路線圖已經到了3nm工藝節點,下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖,緊逼臺積電,而且會一步步挑戰摩爾定律極限。

    在半導體工藝上,臺積電去年量產了7nm工藝(N7+),今年是量產第二代7nm工藝(N7+),而且會用上EUV光刻工藝,2020年則會轉向5nm節點,目前已經開始在Fab 18工廠上進行了風險試產,2020年第二季度正式商業化量產。

    明年的5nm工藝是第一代5nm,之后還會有升級版的5nm Plus(5nm+)工藝,預計在2020年第一季度風險試產,2021年正式量產。

    三星這邊去年也公布了一系列路線圖,而且比臺積電還激進,直接進入EUV光刻時代,去年就說量產了7nm EUV工藝,之后還有5nm工藝,而3nm工藝節點則會啟用GAA晶體管,通過使用納米片設備制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET,多橋-通道場效應管),該技術可以顯著增強晶體管性能,主要取代FinFET晶體管技術。

    3nm之后呢?目前臺積電、三星甚至INTEL都沒有提及3nm之后的硅基半導體工藝路線圖,此前公認3nm節點是摩爾定律最終失效的時刻,隨著晶體管的縮小會遇到物理上的極限考驗。

    據韓國Businesskorea網站5月9日報道,三星電子試圖成為代工行業領軍企業的大膽舉措,似乎正在激怒中國大陸和臺灣地區的半導體行業。

    三星電子計劃在近期舉行的鑄造論壇上展示先進的微加工路線圖,并進一步加強與高通等非晶圓廠企業的聯系。

    然而,三星的計劃似乎令臺灣半導體企業領袖感到緊張,因為三星正威脅臺積電在全球代工業務中的主導地位。

    據媒體報道,臺灣聯發科首席執行官蔡力行表示,三星電需要更多時間才能趕上臺積電。

    三星電子欲追趕臺積電 未來競爭將升級

    聯發科在美國AP市場的份額僅次于高通,位居第二。由于與全球最大的代工公司臺積電建立了聯系,臺積電發展迅速。

    有媒體5月8日援引蔡力行的話說:“與臺積電相比,三星電子與其客戶(無晶圓廠企業)的關系更為復雜!

    他指出,雖然三星最近提出了大規模的投資計劃,并獲得了相當的競爭力,但其運營模式不同于代工專家臺積電。蔡力行還指出,中國大陸在半導體行業發展利基市場的潛力巨大。

    代工市場由臺積電主導,市場份額約為50%。然而,三星電已縮小了與臺積電的差距,將其市場份額從2017年底的6.72%提高至今年第一季度末的19.1%。

    行業觀察人士表示,蔡力行的言論表明,臺灣和大陸企業對三星在非存儲業務方面的大舉擴張感到緊張。

    中國大陸和臺灣企業正竭盡全力在與三星電子的競爭中取勝。當三星電子上月宣布開發5納米工藝時,臺積電立即做出回應,宣布計劃在2020年第一季度開始大規模生產5納米半導體。

    由于三星電子也計劃明年開始大規模生產5納米芯片,兩家公司之間的競爭未來將升級。

    三星電子計劃于5月14日在美國硅谷舉辦的2019年三星鑄造論壇上展示一份3納米以下的技術路線圖。因此,半導體行業觀察人士表示,該公司與臺積電的差距將進一步縮小。

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